欢迎登录材料期刊网

材料期刊网

高级检索

采用正交试验方法对影响镀金层性能的电镀工艺参数进行了优化设计,并讨论了工艺条件对镀金层厚度及显微硬度的影响.结果表明,在镀液温度40℃、时间10 min、电流密度1.5A/dm2条件下可以得到综合性能优异的镀金层.利用优化后的工艺在微型电机换向器PCB表面电镀了性能良好的镀金层,装机试验显示电机寿命提高了10%以上.

参考文献

[1] Weisberg A M .Gold plating[J].Metal Finishing,2000,98(01):248-261.
[2] 池建明,王丽娟.电连接器镀金工艺[J].电镀与涂饰,2002(05):34-36,50.
[3] GB 4342-1984.金属显微维氏硬度试验方法[S].
[4] 张铁茂;丁建国.试验设计与数据处理[M].北京:兵器工业出版社,1990:9-13.
[5] 安茂忠.电镀理论与技术[M].哈尔滨:哈尔滨工业大学出版社,2004:18-30.
[6] B. Bozzini;P.L. Cavallotti;G. Giovannelli .Electrokinetic Behavior of Gold Alloy and Composite Plating Baths[J].Metal finishing,2002(4):50,52-54,56-60-0.
[7] 刘彦明.镀金层的厚度控制[J].材料保护,2001(11):47-48.
[8] 刘鹏飞.电镀工实用技术手册[M].南京:江苏科学技术出版社,2004:21-34.
[9] V. Reyes-Cruz;C. Ponce-de-Leon;I. Gonzalez .Electrochemical deposition of silver and gold from cyanide leaching solutions[J].Hydrometallurgy,2002(2/3):187-203.
[10] Li YG.;Lasia A. .ELECTRODEPOSITION OF HARD GOLD FROM ACIDIC SOLUTION - THE INFLUENCE OF SUBSTRATES[J].Journal of the Electrochemical Society,1997(6):1979-1988.
上一张 下一张
上一张 下一张
计量
  • 下载量()
  • 访问量()
文章评分
  • 您的评分:
  • 1
    0%
  • 2
    0%
  • 3
    0%
  • 4
    0%
  • 5
    0%