硼硅玻璃与硅阳极键合机理分析

1.太原理工大学,材料科学与工程学院,山西,太原,030024

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基金项目: 国家高技术研究发展计划(863计划)(50375105)

Mechanisms of anodic bonding between borosilicate glass and silicon

硼硅玻璃与硅进行阳极键合试验,通过扫描电镜及能谱分析对键合界面的微观结构进行分析,结果表明:玻璃/硅的键合界面有明显的中间过渡层生成;在电场力作用下玻璃耗尽层中的氧负离子向界面迁移扩散并与硅发生氧化反应是形成中间过渡层的主要原因,界面过渡层的形成是玻璃/硅界面键合实现连接的基本条件.

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