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在自制的设备上针对不同粒度的钨粉采用化学镀制备铜包覆钨粉末,用扫描电子显微镜、能谱仪和X射线衍射仪研究包覆粉末的形貌、成分和物象组成.结果表明,镀层均匀,镀层厚度达到0.45μm.钨粉表面化学镀铜的最佳工艺为:五水硫酸铜20 g/L;酒石酸钾钠13.6 g/L;乙二胺四乙酸二钠27.3g/L;甲醛15 ml/L;pH=12;温度约60℃、钨粉粒径10 μm.

参考文献

[1] 吕大铭.钨铜材料的生产、应用与发展[J].中国钨业,2004(05):69-74.
[2] 范景莲,严德剑,黄伯云,刘军,汪澄龙.国内外钨铜复合材料的研究现状[J].粉末冶金工业,2003(02):9-14.
[3] 宁超,蔡宏伟,仲守亮,张德明,沈忠良.熔渗法制备的钨铜复合材料及其显微组织[J].理化检验-物理分册,2003(12):609-613.
[4] 蔡一湘;刘伯武 .钨铜复合材料致密化问题和方法[J].粉末冶金技术,1999,17(02):138-144.
[5] 王志法;刘正春;姜国圣 .W--Cu电子封装的气密性[J].中国有色金属学报,1999,9(02):323-326.
[6] Zweben C .Metal-matrix composites for electronic packaging[J].JOM-Journal of the Minerals Metals and Materials Society,1992,44(07):15.
[7] 郑小红,胡明,周国柱.新型电子封装材料的研究现状及展望[J].佳木斯大学学报(自然科学版),2005(03):460-464.
[8] 黄强,顾明元.电子封装用金属基复合材料的研究现状[J].电子与封装,2003(02):22-25.
[9] 聂存珠,赵乃勤.金属基电子封装复合材料的研究进展[J].金属热处理,2003(06):1-5.
[10] Carl Zweben .Advances in composite materials for thermal management in electronic packaging[J].JOM,1998(6):47-51.
[11] Moores K A .High performance packaging materials and arch-itectures for improved thermal management of power electronics[J].Future Circuits International,2001,24(02):49-53.
[12] 王晃,方水浪,丁平.钨粉化学镀铜工艺研究[J].材料保护,2004(05):22-23.
[13] 何朋,王均安,徐新平.粉末表面化学镀铜烧结不锈钢的组织和腐蚀行为[J].材料科学与工程学报,2004(06):851-854.
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