SiCp/Al复合材料表面无钯活化化学镀镍的研究

材料科学与工艺, 2006, 14(5): 490-494. doi: 10.3969/j.issn.1005-0299.2006.05.012

SiCp/Al复合材料表面无钯活化化学镀镍的研究

李丽波 ^1, , 安茂忠 ^2, , 武高辉 ^3, , 杨敏 ^4,

1.哈尔滨工业大学,理学院,应用化学系,黑龙江,哈尔滨,150001

2.哈尔滨工业大学,理学院,应用化学系,黑龙江,哈尔滨,150001

3.哈尔滨工业大学,材料科学与工程学院,黑龙江,哈尔滨,150001

4.哈尔滨工业大学,理学院,应用化学系,黑龙江,哈尔滨,150001

基金项目: 哈尔滨工业大学校科研和教改项目(HIT.MD.2002.17)

关键词：无钯直接活化 , 前处理 , SiCp/Al复合材料 , 化学镀镍

Study of electroless Ni plating with palladium-free activation on the surface of SiCp/Al composites

采用特定的无钯直接活化法在SiCp/Al复合材料表面进行活化,获得了光亮、完整且结合强度良好的Ni-P合金镀层.通过扫描电子显微镜和能谱等测试手段对镀层和活化前后的基体表面形貌、元素组成进行了研究,考察了活化时间、超声波、热处理温度和时间等因素对镀层质量、结合强度及沉积速度的影响,确定了在高体积分数的SiCp/Al复合材料上化学镀镍的最佳前处理工艺.研究表明:本文得到的最佳的无钯活化工艺过程为:直接用由Ni(Ac)2(g)、NaH2PO2(g)、CH3CH2OH(mL)和H2O(mL)以1∶1∶15∶2比例组成的无钯活化液对基体进行活化,在超声波辅助下活化9 min,然后在170℃下热处理20 min;无钯活化后的基体表面覆盖了一层Ni-P活化膜,该活化层对化学镀镍具有良好的催化效果.

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