KDP晶体单点金刚石切削加工表层力学性能的研究

材料科学与工艺, 2007, 15(1): 133-136. doi: 10.3969/j.issn.1005-0299.2007.01.034

KDP晶体单点金刚石切削加工表层力学性能的研究

王洪祥 ^1, , 高石 ^2, , 马恩财 ^3, , 许乔 ^4, , 陈贤华 ^5, , 侯晶 ^6,

1.哈尔滨工业大学,机电学院,哈尔滨150001

2.哈尔滨工业大学,机电学院,哈尔滨150001

3.哈尔滨工业大学,机电学院,哈尔滨150001

4.成都精密光学工程研究中心,四川,成都,610041

5.成都精密光学工程研究中心,四川,成都,610041

6.成都精密光学工程研究中心,四川,成都,610041

基金项目: 国家自然科学基金-中国工程物理研究院(NSAF)联合基金(10576011) 黑龙江省自然科学基金

关键词： KDP晶体 , 硬度 , 断裂韧性 , 残余应力 , 金刚石切削

Near-surface mechanical properties of KDP crystals in single point diamond turning

压痕和刻划实验是测量材料弹性、塑性和断裂行为的最简单方法,磷酸二氢钾(简称KDP)作为优质的非线性光学材料,常用作光学频率转换器件和电光开关元件,一般采用单点金刚石削的方法加工此类零件.为了深入了解KDP晶体单点金刚石切削加工表层力学性能的变化规律,本文对KDP晶体单点金刚石切削加工表层力学性能指标如硬度H、断裂韧性Kc和残余应力σr方面的有关问题进行深入研究,并通过对KDP晶体(001)面不同晶向上的硬度检测,系统分析了KDP晶体加工表面晶向对材料硬度、断裂韧性和残余应力的影响,研究结果表明:KDP晶体的同一晶面的不同晶向硬度和断裂韧性具有强烈的各向异性.

参考文献

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