运用多元回归分析方法,研究了SiC颗粒含量、粒度及纯度对SiCp/Cu复合材料热膨胀系数和导热率的影响规律.研究表明,影响材料热膨胀系数和导热率的主要因素为SiC颗粒含量.随着SiC颗粒含量的增加,复合材料的热膨胀系数和导热率降低;SiC颗粒越小,热膨胀系数越低,而导热率越好;适当增加杂质含量有利于获得较高的导热率.
参考文献
| [1] | Premkumar M K;Hunt W H;Sawtell R R.Aluminum composite material for mutichip modules[J].Journal of The Minerals,Metals & Materials Society,1992(07):24-29. |
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| [3] | 高惠璇.SAS系统 SAS/STAT软件使用手册[M].北京:中国统计出版社,1997 |
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