对HLSn60PbSbA钎料钎焊H62黄铜接头的组织和钎焊时间对接头组织及力学性能的影响进行了研究.结果表明,接头组织由铅基固溶体、锡铅基共晶、铜基固溶体、胞状与块状化合物相构成,当钎焊时间延长至120s时组织中出现片状化合物相.同时发现,片状化合物相是造成接头力学性能下降的主要原因,较短钎焊时间获得接头强度较高.
参考文献
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[2] | 张启运;庄鸿寿.钎焊手册[M].北京:机械工业出版社,1991 |
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[4] | LONDON J;ASHALL.D W.Compond growth and fracture at copper/tin-silver solder interfaces[M].Brazing Soldering(11),1986:49-55. |
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