研究了玻璃纤维/甲基硅树脂复合材料高温下层间剪切强度的变化及耐湿热性.结果表明,室温～800℃过程中层间剪切强度随温度升高不断降低,800～1000℃层间剪切强度保持不变.采用IR对甲基硅树脂在室温,600℃,800℃及1000℃的结构进行表征,结果表明,甲基硅树脂在800℃时结构趋于稳定.对甲基树脂的TG分析表明,甲基硅树脂有良好的耐热性.利用SEM分析了玻璃纤维/甲基硅树脂复合材料800℃时树脂与纤维的结合变化.耐湿热性实验表明,复合材料经100h水煮后吸水率仅有2.35%,层间剪切强度下降21.9%.
参考文献
| [1] | 余江.新一代航空部件用树脂基结构材料[J].化工新型材料,1997(04):29-32. |
| [2] | 黎义,张大海,陈英,高文.航天透波多功能材料研究进展[J].宇航材料工艺,2000(05):1-5. |
| [3] | BRYTE.High performance radome·antenna materials[A].,1995 |
| [4] | FAVALORO M;STARETT S;BRYANOS J.High temperature dielectric composites[A].,1995:17-19. |
| [5] | 胡连成;黎义;于翘 等.俄罗斯航天透波材料现状考察[J].宇航材料工艺,1994,24(01):48-52. |
| [6] | CHANGE J C.Aerospace materials and structural research into the next millennium[A].,1997:435-451. |
| [7] | 付善菊,王飞,韩哲文,吴平平.短纤维/硅树脂复合材料的性能研究[J].功能高分子学报,2000(01):6-10. |
| [8] | Allen Chien;rOBERT Maxwell;David Chambers;Bryan Balazs;James LeMay .Characterization of radiation-induced aging in silica-reinforced polysiloxane composites[J].Radiation Physics and Chemistry,2000(5/6):493-500. |
| [9] | Buehler F.U.;Seferis J.C. .Effect of reinforcement and solvent content on moisture absorption in epoxy composite materials[J].Composites, Part A. Applied science and manufacturing,2000(7):741-748. |
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