介绍Ni3Al基IC10合金孔P扩散焊后接头性能,以及长时间使用后接头性能的变化,分析认为孔P扩散焊接头在高温使用过程中,原子进一步扩散,接头性能变得和基体相同.
参考文献
| [1] | 仲增墉;叶恒强.金属间化合物[M].北京:机械工业出版社,1992 |
| [2] | 谢永慧 .IC-6合金TLP连接机理及接头组织、性能研究[D].北京:北京航空材料研究院,2000. |
| [3] | 赵希宏,谭永宁.俄罗斯Ni3Al基合金的研究现状和发展趋势[J].材料工程,1996(12):11. |
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