利用一种新的电铸技术--游离粒子辅助摩擦电铸技术进行Ni-Mn合金的电铸试验.研究了工艺参数对Ni-Mn合金电铸层显微硬度和拉伸性能的影响规律.试验结果表明,游离粒子的辅助摩擦作用和电铸层中的锰元素共同影响着电铸层的力学性能.随着阴极旋转速率的提高,电铸层中锰含量不断增加,且游离粒子对电铸层的摩擦、挤压作用随之加强,电铸层的显微硬度和抗拉强度都不断提高;随着电流密度的提高,电铸层中锰含量也不断增加,电铸层的力学性能发生波动.在一定锰含量范围内,随着电铸层中锰含量的增加,电铸层的力学性能也随之提高.中温退火处理后,当电铸层中锰含量较低时,电铸层将会出现再结晶现象,晶粒尺寸增大,其力学性能下降,当锰含量高于0.2%(质量分数),其力学性能要高于热处理前.
参考文献
| [1] | 杨建明,朱荻,曲宁松,雷卫宁.纳米晶镍锰合金的脉冲电铸研究[J].中国机械工程,2003(22):1974-1977. |
| [2] | N. Y. C. Yang;T. J. Headley;J. J. Kelly;J. M. Hruby .Metallurgy of high strength Ni–Mn microsystems fabricated by electrodeposition[J].Scripta materialia,2004(8):761-766. |
| [3] | 喻辉,戴品强.脉冲电沉积纳米晶体镍镀层热稳定性的研究[J].金属热处理,2005(06):16-18. |
| [4] | MEHTA S C;SMITH D A;ERB U .Study of grain growth in electrodeposited nanocrystalline nickel-1.2wt.%phosphorus alloy[J].Materials Science and Engineering A:Structural Materials Properties Microstructure and Processing,1995,204:227-232. |
| [5] | 乔斌,杨建明.退火对电沉积纳米晶Ni-Mn合金性能的影响[J].材料工程,2006(12):58-60. |
| [6] | Talin AA;Marquis EA;Goods SH;Kelly JJ;Miller MK .Thermal stability of Ni-Mn electrodeposits[J].Acta materialia,2006(7):1935-1947. |
| [7] | STEPHENSON W B .Development and Utilization of a High Strength Alloy for Electroforming[J].Plating,1966,53(02):183-192. |
| [8] | WEARMOUTH W R;BELT K C .Electroforming With Heat-Resistant,Sulfur-Hardened Nickel[J].Plating and Surface Finishing,1979,66(10):53-57. |
| [9] | D. Zhu;Z. W. Zhu;N. S. Qu .Abrasive Polishing Assisted Nickel Electroforming Process[J].CIRP Annals,2006(1):187-190. |
| [10] | 桂立丰;唐汝钧.机械工程材料测试手册(物理金相卷)[M].沈阳:辽宁科学技术出版社,1999 |
| [11] | MALONE G A;WINKELMAN D M .High Performance Alloy Electroforming[NASA-N89-16041][R].,1989. |
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