概述了含有Sn2+化合物、Ag+化合物,非氰类络合剂和添加剂等组成的Sn-Ag合金镀液,可以获得平滑致密的Sn-Ag合金镀层,适用于电子元器件的表面可焊性精饰,以取代传统的Sn-Pb合金镀层.
参考文献
| [1] | 小幡惠吾;近藤哲也;绳舟秀美 .Sn-Ag合金镀液[P].特开平(JP)10-36995,1998. |
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