采用开路电位测量、极化曲线和电化学交流阻抗法(EIS)研究了小球菌对45#碳钢的腐蚀行为.结果表明:(1)小球菌存在时试样表面上所形成的疏松、不均匀的生物膜加速了碳钢的腐蚀过程;(2)有菌存在时暴露2d、4d的Rpo值和Cc值非常接近,表明细菌的生长代谢过程已趋于稳定,两种暴露条件下所形成的生物膜趋向于成熟一致;(3)分别提出了不同暴露条件下EIS的等效电路,并计算了相应的等效元件参数;(4)小球菌影响下腐蚀反应的阻抗行为存在弥散效应.
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