硫酸盐还原菌对铜镍合金腐蚀的影响

2.洛阳船舶材料研究所青岛分部海洋腐蚀与防护国防科技重点实验室,青岛,266071

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EFFECT OF SRB ON CORROSION OF Cu-Ni ALLOY

利用电化学测试技术,在实验室条件下研究了硫酸盐还原菌(SRB)对铜镍合金腐蚀行为的影响.实验结果表明,SRB的存在使电极开路电位明显负移,极化电阻在细菌生长后期迅速降低.在含SRB的溶液中,铜镍合金表面会形成由腐蚀产物和SRB等组成的混合膜,腐蚀速度受到Cu+通过混合膜向电极表面扩散速度的控制.

[1]	Reza Javaherdashti .A review of some characteristics of MIC caused by sulfate reducing bacteria: past, present and future[J].Anti-Corrosion Methods and Materials,1999(3):173-180.
[2]	朱元保;沈子琛;张传福.电化学数据手册[M].长沙:湖南科学技术出版社,1985:131-139.
[3]	曹楚南.腐蚀电化学[M].北京:化学工业出版社,1994:17-19.

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