用红外光谱分析技术研究硅烷偶联剂在铜粉表面的接枝情况,对涂层的导电性能进行测试,确定了偶联剂的处理工艺.实验表明,硅烷偶联剂可以很好地在铜粉表面形成包覆层,直接添加偶联剂比预处理效果要好.
参考文献
| [1] | 普鲁特曼 E P.硅烷和钛酸酯偶联剂[M].上海:上海科学技术出版社,1987 |
| [2] | Walls J M.Methods of surface analysis techniques and application[M].Cambridge:Cambridge University Press,1990 |
| [3] | 徐寿昌.有机化学[M].北京:高等教育出版社,1982 |
| [4] | 何益艳 .军用电磁屏蔽导电涂料改性研究[D].石家庄:军械工程学院,2003. |
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