钛碳化硅(Ti3SiC2)陶瓷导电材料有许多优异的性能,其摩擦系数甚至比石墨更低,完全可以取代石墨用来制备性能更加优良的铜基电接触复合材料,但是由于其与铜基体之间的浸润性不是很好,研究了利用超声波化学镀覆技术在Ti3SiC2颗粒表面均匀镀上一层连续的铜镀层.通过扫描电子显微镜对铜镀层表面形貌的观察表明:通过严格的镀前预处理工艺的优化设计以增加活化点,对传统镀液配方的调整以降低镀速,能够成功的在Ti3SiC2颗粒表面均匀镀覆一层铜微粒,改善了Ti3SiC2和铜基体间的润湿性,从而增强二者之间的界面结合力.
参考文献
| [1] | 孙世清,毛磊,刘宗茂,胡建文,刘俊友.高强高导铜基复合材料[J].河北科技大学学报,2000(01):19-22. |
| [2] | 刘俊,梅炳初,朱教群,徐学文.新型电刷材料Ti3SiC2的合成与研究进展[J].山东陶瓷,2003(06):18-21. |
| [3] | 翟洪祥,汪长安.Ti3SiC2材料在受电弓滑板中的应用研究[J].机车电传动,2003(z1):43-45. |
| [4] | 张毅,周延春.Ti3SiC2弥散强化Cu：一种新的弥散强化铜合金[J].金属学报,2000(06):662-666. |
| [5] | Robert C.CRC Handbook of Physics and Chemistry[M].Florda:CRC Press,1988:F20. |
| [6] | 王贵青,孙加林,陈敬超.石墨颗粒表面化学镀铜研究[J].表面技术,2003(01):36-40. |
| [7] | Selvan J;Soundararajan G .[J].Surface and Coatings Technology,2000,124:117. |
| [8] | Stefanik P;Sebo P .Thermal stability of copper coating on carbon fibers[J].Journal of Materials Science Letters,1993,12(14):1083. |
| [9] | Jacques L;Richard M .[J].IEEE Transactions on Components Packaging and Manufacturing Technology,1991,14(03):176. |
| [10] | Li Q Q;Fan S S et al.Coating of carbon nanotube with nickel by electroless plating method[J].Japanese Journal of Applied Physics Part 2,1997,36(4B):L501. |
| [11] | 凤仪;应美芳;王成福 .碳纤维不同分布的碳纤维/铜复合材料的热膨胀系数[J].金属学报,1994,30(09):B432. |
| [12] | Caturla F;Molina F et al.Electroless plating of graphite with copper and nickel[J].Journal of the Electrochemical Society,1995,142(12):4084. |
| [13] | 袁海龙,凤仪.碳纳米管的化学镀铜[J].中国有色金属学报,2004(04):665-669. |
| [14] | Touyeras F;Hihn J Y et al.Electroless copper plating of epoxide plates in an ultrasonic field[J].Ultrasonic Chemistry,2001,8:205. |
| [15] | 张丽民,李惠琪,孙玉宗,刘邦武.WC颗粒表面超声波化学镀镍工艺[J].金属热处理,2004(11):40-43. |
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