在建立厚板多层多道焊的三维有限元数值分析模型的基础上,利用ANSYS软件中的单元"生死"技术处理多层多道焊问题,模拟得到了厚板多层多道焊时的温度场分布规律,并利用红外热像仪实时测定了实际焊接过程的温度场.比较实测温度场和模拟温度场的结果表明,模拟结果与试验结果基本吻合,证明所建数值模型是正确的.
参考文献
| [1] | 潘际銮.现代弧焊控制[M].北京:机械工业出版社,2002 |
| [2] | 陈楚;汪建华;杨洪庆 .非线性焊接热传导的有限元分析和计算[J].焊接学报,1983,4(03):139-147. |
| [3] | 徐家园 .复杂构件三维焊接过程虚拟分析技术研究[D].广西大学,2003. |
| [4] | 鹿安理,史清宇,赵海燕,吴爱萍.厚板焊接过程温度场、应力场的三维有限元数值模拟[J].中国机械工程,2001(02):183-186. |
| [5] | 武传松.焊接热过程数值分析[M].哈尔滨:哈尔滨工业大学出版社,1990 |
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