氰酸酯基耐高温低介电载体胶膜的制备与性能

宇航材料工艺 , 2008, 38(2): 12-16. doi: 10.3969/j.issn.1007-2330.2008.02.004

氰酸酯基耐高温低介电载体胶膜的制备与性能

王冠 ^1, , 付刚 ^2, , 吴健伟 ^3, , 匡弘 ^4, , 付春明 ^5,

1.黑龙江省石油化学研究院,哈尔滨,150040

2.黑龙江省石油化学研究院,哈尔滨,150040

3.黑龙江省石油化学研究院,哈尔滨,150040

4.黑龙江省石油化学研究院,哈尔滨,150040

5.黑龙江省石油化学研究院,哈尔滨,150040

关键词：雷达天线罩 , 氰酸酯 , 稳定剂 , 贮存期 , 耐高温 , 介电性能

Preparation and Properties of High Temperature Resistant and Low Dielectric Loss Cyanate Ester Resin Based Structural Adhesive Film

为了满足现代高性能雷达天线罩结构粘接的要求,本文研制了氰酸酯基耐高温、低介电栽体结构胶膜.以烯丙基化酚醛/双马树脂改性,在保持该胶膜耐高温性能的同时,改善了室温力学性能.通过加入贮存稳定荆解决了胶膜常温贮存期差的问题.胶膜在380℃下的剪切强度大于5 MPa.测试频率为9 375 MHz时,胶膜在380℃下的介电常数变化率小于5%.实验结果表明,该胶膜可用于耐高温透波材料的结构粘接.

参考文献

[1]	孟季茹,赵磊,梁国正,赵冬一.氰酸酯树脂在高透波雷达天线罩中的应用[J].工程塑料应用,2000(08):25-27.
[2]	郭笑坤,殷立新,詹茂盛.低介质损耗雷达罩用复合材料的研究进展[J].高科技纤维与应用,2003(06):29-33.
[3]	李文峰 .应用于RTM工艺的氰酸酯树脂基体研究[D].西北工业大学,2001.
[4]	程邦仁 .氰酸酯树脂的结构、固化与改性研究[D].西北工业大学,2004.
[5]	Pascault J P;Galy J;Mechin F;Hamerton I.Chemistry and technology of cyanate esters[M].Glasgow:Chapman and Hall,1994
[6]	何曼君.高分子物理[M].上海:复旦大学出版社,2005

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