烧结温度对Si3N4显微结构及性能的影响

宇航材料工艺 , 2009, 39(5): 48-51. doi: 10.3969/j.issn.1007-2330.2009.05.012

烧结温度对Si3N4显微结构及性能的影响

余娟丽 ^1, , 王红洁 ^2, , 张健 ^3, , 严友兰 ^4, , 乔冠军 ^5,

1.西安交通大学金属材料强度国家重点实验室,西安,710049

2.西安交通大学金属材料强度国家重点实验室,西安,710049

3.航天材料及工艺研究所先进功能复合材料技术国防科技重点实验室,北京,100076

4.西安交通大学金属材料强度国家重点实验室,西安,710049

5.西安交通大学金属材料强度国家重点实验室,西安,710049

基金项目: 国家重点基础研究发展规划(973计划)(2006CB601201) 新世纪大学优秀人才计划国家重点实验室先进功能复合材料项目(9140C5602040805) 陕西省重点科学技术项目(2005K06-G22)

关键词：凝胶注模 , 微多孔氮化硅陶瓷 , 烧结温度 , 强度 , 气孔率

Effects of Sintering Temperature on Microstructure and Performances of Micro-Porous Si3N4Ceramics

基于凝胶分子造孔机理,通过提高凝胶注模工艺中有机单体含量,制备微多孔氮化硅陶瓷,研究了烧结温度对Si3N4微多孔陶瓷烧结体的显微结构、强度、气孔率、孔径等方面的影响.结果表明,温度升高有利于β-Si3N4晶相的生成,烧结温度为1 680℃时,氮化硅陶瓷烧结体中α-Si3N4和β-Si3N4并存,当烧结温度为1 730和1 780℃时,氮化硅陶瓷烧结体的晶相全部为β-Si3N4;陶瓷烧结体的孔径均<1μm,而且孔径分布范围较窄、较均匀;随着烧结温度的提高,陶瓷烧结体的强度单调上升而气孔率下降.

参考文献

[1]	Riley F.L.;, .Silicon Nitride and Related Materials[J].Journal of the American Ceramic Society,2000(2):245-265.
[2]	Jian-Feng Yang;Tatsuki Ohji;Shuzo Kanzaki .Microstructure and Mechanical Properties of Silicon Nitride Ceramics with Controlled Porosity[J].Journal of the American Ceramic Society,2002(6):1512-1516.
[3]	Mori H.;Yoshimura N.;Hotta T.;Ayama K.;Tsubaki JI.;Mase S. .Fabrication of supported Si3N4 membranes using the pyrolysis of liquid polysilazane precursor[J].Journal of Membrane Science,1998(1):23-33.
[4]	Ma J T;Xie Z P;Miao H Z et al.Gelcasting of alumina ceramics in the mixed acrylamide and polyacrylamide systems[J].Journal of the European Ceramic Society,2003,23(07):2 273.

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