62Sn36Pb2Ag焊料和63Sn37Pb焊料在硅光电池电极焊接中的对比

宇航材料工艺 , 2015, 45(2): 73-76. doi: 10.3969/j.issn.1007-2330.2015.02.017

62Sn36Pb2Ag焊料和63Sn37Pb焊料在硅光电池电极焊接中的对比

丁颖 ^1, , 吴广东 ^2, , 王修利 ^3, , 严贵生 ^4,

1.北京控制工程研究所,北京,100190

2.北京控制工程研究所,北京,100190

3.北京控制工程研究所,北京,100190

4.北京控制工程研究所,北京,100190

关键词：锡铅银焊料 , 锡铅焊料 , 硅光电池 , 显微组织 , 抗热失配 , 蠕变

Contrast of 62Sn36Pb2Ag Solder and 63Sn37Pb Solder Used in Silicon Battery

Keywords： 62Sn36Pb2Ag , 63Sn37Pb , Silicon battery , Microstructure , Thermal mismatch , Creep

分别使用62Sn36Pb2Ag焊料和63Sn37Pb共晶焊料焊接模拟式太阳敏感器硅光电池电极,通过力学试验和加速热循环试验,对比分析了两种焊料形成的焊点性能和显微组织结构.研究表明,由于Ag元素的加入,与63Sn37Pb焊料相比,62Sn36Pb2Ag焊料焊点显微组织内部颗粒状的Ag3 Sn有效起到了位错钉扎的作用,在强化焊点的同时,也提高了焊点抗热失配能力和抗蠕变性能.在经历力学试验和-105 ～+105℃循环试验后,62Sn36Pb2Ag焊点裂纹扩展率远低于63Sn37Pb焊点.在给定的试验条件和温度循环范围内,62Sn36Pb2Ag焊料的抗热失配能力和高温抗蠕变性能较63Sn37Pb焊料表现更加优异.

参考文献

[1]	杜永超,刘春明,欧伟.空间太阳敏感器用硅光电池[C].第十七届全国半导体集成电路、硅材料学术会议论文集,2011:206-209.
[2]	High-reliability soldering for surface-mount and mixed technology[M].European Space Agency,2008,2008.
[3]	董义.基于溶蚀现象剖析来体现62Sn36Pb2Ag焊料价值[C].2010中国高端SMT学术会议论文集,2010:238-240.
[4]	丁颖,申坤,张冉.62Sn36Pb2Ag钎料中Ag元素对AgCu/SnPbAg/CuBe焊缝性能的影响[J].焊接学报,2011(08):65-68.

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