HIT-J01腻子的制备及性能

宇航材料工艺 , 2015, 45(4): 40-46. doi: 10.3969/j.issn.1007-2330.2015.04.009

HIT-J01腻子的制备及性能

钟正祥 ^1, , 刘丽 ^2, , 彭磊 ^3, , 金兆国 ^4, , 刘斌 ^5,

1.哈尔滨工业大学化工学院,哈尔滨,150006

2.哈尔滨工业大学化工学院,哈尔滨,150006

3.航天特种材料及工艺技术研究所,北京,100074

4.航天特种材料及工艺技术研究所,北京,100074

5.航天特种材料及工艺技术研究所,北京,100074

关键词：耐高温 , 热膨胀 , 风洞考核 , 剪切强度

Preparation and Properties of HIT-J01 Putty

Keywords： Heat-resistant , Thermal expansion , Wind tunnel test , Shear strength

采用有机硅树脂掺杂无机粒子制备了一种耐高温腻子(HIT-J01),研究了其粘接性能、膨胀特性和抗热震性能.通过SEM及XRD分析了腻子的微观结构和相变化.结果表明:制备的腻子具有良好的粘接和抗热震性能,粘接C/SiC的单搭接剪切强度为5.5 MPa,1 200℃在线单搭接剪切强度1.8 MPa.腻子同基材C/SiC具有良好的热膨胀匹配性能.HIT-J01腻子在高温条件下生成的Al2O3·(B2O3)n融体.在风洞考核环境下,腻子封堵面平均温度高达1 200℃,最高温度达到1 400℃,风洞实验后,腻子表观平整、无裂纹.

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