芯片尺度封装( CSP)技术是近年来发展最为迅速的微电子封装新技术.通过对 WB-SP器件中金线 (Gold Wire)所受应力的有限元模拟 ,发现金线所受应力与塑封材料的膨胀系数、焊点 大小、金线粗细、金线拱起高度等因素有关.结果表明 :由于热失配引起的金线应力最大处位于金 线根部位置 ,SEQVmax=625.202MPa,在通常情况下 ,这个部位在所承受的应力作用下产生的形变最 大 ,最有可能发生断裂 ,引起器件的失效.模拟结果与实际失效情况相一致.此外 ,发现 :当环氧 树脂塑封料热膨胀系数为 1.0× 10-/oC时 ,金线最大等效应力出现最小值 ,SEQVmax=113.723MPa,约为原来的 1/6;随着金线半径减小、焊点增大 ,金线所受应力也将减小.模拟结果对于 WB-SP封装设计具有一定的指导意义.
参考文献
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