放电等离子烧结技术制备 Ti合金表面 HA活性涂层

功能材料与器件学报 , 2003, 9(2): 205-208. doi: 10.3969/j.issn.1007-4252.2003.02.020

放电等离子烧结技术制备 Ti合金表面 HA活性涂层

张光磊 ^1, , 钟涛兴 ^2, , 张久兴 ^3, , 张国珍 ^4, , 周美玲 ^5,

1.北京工业大学新型功能材料教育部重点实验室,北京,100022

2.北京工业大学新型功能材料教育部重点实验室,北京,100022

3.北京工业大学新型功能材料教育部重点实验室,北京,100022

4.北京工业大学新型功能材料教育部重点实验室,北京,100022

5.北京工业大学新型功能材料教育部重点实验室,北京,100022

关键词：放电等离子烧结 , 结合强度 , HA涂层

HA activity coating sintered by spark plasma sintering on Ti alloy

采用放电等离子烧结( SPS)技术,低温、快速地在 Ti合金表面制备 HA活性涂层.研究了涂层成分和厚度对涂层与基体结合强度的影响,观察了断口形貌.结果表明：随着涂层厚度的减小, 结合强度提高；梯度涂层能提高涂层与基体的结合强度；特别是经钝化处理后烧结的试样,涂层与基体的结合强度显著提高,最高达到了 64MPa,超过目前使用的生物涂层种植体材料的指标.

参考文献

[1]	Kweh S W K;KhorCheang P .High Temperature in-ituXRD of Plasma Sprayed HA Coatings[J].Biomaterials,2002,23:381-387.
[2]	高家诚;张亚平;唐华 .激光重熔预处理制备生物陶瓷涂层[J].粉末冶金技术,1997,3(03):195-164.
[3]	曾晟宇,赵乃勤,崔振铎,朱胜利,杨贤金.金属生物材料表面改性研究的进展[J].材料保护,2000(01):5-8.
[4]	袭迎祥,王迎军.羟基磷灰石生物陶瓷涂层的制备方法[J].材料开发与应用,1999(06):41.
[5]	俞耀庭;张兴栋.生物医用材料[M].天津:天津大学出版社,2000
[6]	张久兴,刘科高,周美玲.放电等离子烧结技术的发展和应用[J].粉末冶金技术,2002(03):129-134.

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HA activity coating sintered by spark plasma sintering on Ti alloy

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