介绍了基于不锈钢基板的大功率密度厚膜电热元件的研究现状,并对厚膜电路式电热元件的关键技术进行阐述,包括大功率密度电热元件所用基板材料和基于基板的电子浆料的使用要求,以及电热元件的制备工艺;最后分析了该新型电热元件的应用前景和所要解决的问题.
参考文献
| [1] | Rane S B.Puti[A].Bangalore,India,Feb,1998:395-401. |
| [2] | Sunit Rane;Vijaya Puri;Dinesh Amalnerkar .A study on sintering and microstructure development of fritless silver thick film conductors[J].Journal of Materials Science. Materials in Electronics,2000(9):667-674. |
| [3] | 李耀霖.厚膜电子元件[M].广州:华南理工大学出版社,1991 |
| [4] | 郑福元.厚薄膜混合集成电路-设计、制造和应用[M].北京:科学出版社,1984 |
| [5] | 王正义.被釉钢基板及多层布线技术研究[J].混合微电子技术,1998(10):99. |
| [6] | 唐纳德.不锈钢手册[M].北京:机械工业出版社,1987 |
| [7] | 长春汽车材料研究所编写组.机械工程材料手册(有色金属材料)[M].北京:机械工业出版社,1993 |
| [8] | JAMES P F;Jones R W.Glass Ceramics[M].Academic Prees New York,1990 |
| [9] | Electro-Science Laboratories,Inc. Thick film materials and thick film pastes from Electro-Science Laboratories[EB/OL].http:∥www.electroscience.com,2001. |
| [10] | Dupont Inc .Users'.Guide for Dupont HEATEL Inks for Heating Applications on steel substrates[EB/OL].http://www.Dupont.com,2001. |
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