对双悬臂梁高量程 MEMS加速度传感器的封装结构进行了 1× 105g峰值的半正弦加速度 冲击载荷下的有限元响应分析.灌封胶弹性模量的变化对加速度计的输出信号(输出电压、悬臂 梁的挠度)的影响可以忽略.输出电压曲线的峰值与解析解接近.加速度计的悬臂梁表现为有阻 尼下的受迫振动,并表现出悬臂梁的固有频率特性.输出信号的峰值与加速度载荷的峰值均呈很 好的线性关系.灌封胶的弹性模量大于 4GPa时胶已经足够硬,适宜用于保护芯片.
参考文献
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