玻璃浆料低温气密封装MEMS器件研究

1.中国科学院上海微系统与信息技术研究所,上海200050;中国科学院研究生院,北京100039

2.中国科学院上海微系统与信息技术研究所,上海200050;中国科学院研究生院,北京100039

3.中国科学院上海微系统与信息技术研究所,上海200050

Wafer-level hermetic package of MEMS by glass solder at low temperature

系统地研究了玻璃浆料在低温下气密封装MEMS器件的过程.采用该工艺(预烧结温度400℃,烧结温度500℃,外加压强3kPa)形成的封装结构具有较高的封接强度(剪切力>15kg)及良好的气密性(气密检测合格率达到85%),测得的漏率符合相关标准.

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