MEMS器件自动引线键合系统

功能材料与器件学报 , 2008, 14(2): 308-312. doi: 10.3969/j.issn.1007-4252.2008.02.006

MEMS器件自动引线键合系统

陈立国 ^1, , 杨治亮 ^2, , 马凌宇 ^3, , 孙立宁 ^4,

1.哈尔滨工业大学机器人研究所,哈尔滨,150080

2.哈尔滨工业大学机器人研究所,哈尔滨,150080

3.哈尔滨工业大学机器人研究所,哈尔滨,150080

4.哈尔滨工业大学机器人研究所,哈尔滨,150080

基金项目: 国家高技术研究发展计划(863计划)(2006AA042256)

关键词： MEMS , 引线键合 , 显微视觉

Automatic wire bonding system for MEMS sensor packaging

引线键合是MEMS传感器最常用的封装形式之一,传统IC引线键合设备的批量制造特点限制了MEMS制造的灵活性.本文将连续变倍显微镜作为视觉传感器建立柔性显微视觉系统,并与改造后的手动引线键合机相结合,建立了面向MEMS的自动引线键合系统.通过分析变倍显微镜的成像模型提出了一种适用于变倍显微镜的自动调焦方法,以获取不同倍数下的清晰图像.利用变倍显微镜可以连续变倍的特点,在低放大倍数下进行大范围粗定位,高放大倍数下进行精定位,从而实现大范围高精度定位.最后通过实验验证了该系统的实用性.

参考文献

[1]	张昱,潘武.MEMS封装技术[J].纳米技术与精密工程,2005(03):194-198.
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Automatic wire bonding system for MEMS sensor packaging

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