本文研究报道了Pyrex7740玻璃湿法腐蚀通孔技术.将四寸硅玻璃键合圆片的玻璃衬底减薄,并在玻璃上分别制备PECVD SiC、W/Au和PECVD多晶硅三种不同掩膜及其开口,最终利用40％ HF腐蚀实现玻璃通孔.整个工艺过程与IC工艺兼容,并可进行圆片级批量加工.观察并研究纵向和横向腐蚀过程和通孔形貌,对比三种不同腐蚀掩膜掩蔽效果.本文研究结果为圆片级密封封装及其它MEMS器件奠定了基础.
参考文献
| [1] | 刘军汉,闫德全,周杨.高精度玻璃打孔技术[J].应用光学,2009(02):309-312. |
| [2] | 陈智栋,梁学敏,光崎尚利.玻璃印制板的激光穿孔研究[J].光电子技术,2003(04):266-267,270. |
| [3] | 郑志霞,林雁飞,冯勇建.7740玻璃湿法腐蚀凹槽及槽内光刻图形的研究[J].厦门大学学报（自然科学版）,2005(03):370-372. |
| [4] | 陈少军,李以贵.基于高深宽比Si干法刻蚀参数优化[J].微纳电子技术,2009(12):750-754. |
| [5] | 周健,闫桂珍.Pyrex玻璃的湿法刻蚀研究[J].微细加工技术,2004(04):41-44. |
| [6] | 明安杰,李铁,刘文平,王跃林.Pyrex7740玻璃深刻蚀研究[J].微细加工技术,2007(01):51-55. |
| [7] | 王阳元,武国英,郝一龙,张大成,肖志雄,李婷,张国炳,张锦文.硅基MEMS加工技术及其标准工艺研究[J].电子学报,2002(11):1577-1584. |
| [8] | 汤扬华,周兆英,叶雄英,冯焱颖,金亚.毛细管电泳芯片的制造[J].微细加工技术,2001(01):62-66. |
上一张
下一张
上一张
下一张
计量
- 下载量()
- 访问量()
文章评分
- 您的评分：
-
10%
-
20%
-
30%
-
40%
-
50%