以BaCO3和TiO2粉末进行固相反应来合成Ba2Ti9O20主晶相,以CuSO4溶液为先驱体引入CuO来降低瓷料的烧结温度,CuO薄层修饰陶瓷粉体表面.这种方法减少了烧结助剂的加入量从而降低了对陶瓷材料介电性能的恶化.介电常数(εr)随着CuSO4溶液浓度的增大先增大后略有减小.介电损耗( tanδ)随着CuSO4溶液浓度的增大先减小后增大.CuSO4溶液的浓度为0.32mol/1,1200℃烧结4h后得到良好的介电性能:εr=43,tanδ=0.005,τf=-7ppm/℃(1MHz).
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