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利用透射电镜研究了Cu-Ni-Si合金450℃时效的组织转变规律.结果表明,时效时过饱和固溶体首先发生成分调幅形成贫、富溶质区,之后在溶质富集区通过形核、长大产生与基体保持半共格的Ni2Si相.时效4h后,Ni2Si相与基体的半共格关系破坏,合金硬度显著下降.利用位错理论计算与铜基体保持半共格界面的Ni2Si相临界尺寸为r=6nm,与实测数据非常吻合.

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