可低温烧结聚酰亚胺粘结薄膜

绝缘材料, 2001, 34(5): 24-26. doi: 10.3969/j.issn.1009-9239.2001.05.008

可低温烧结聚酰亚胺粘结薄膜

屠强 ^1, , 沈惠丽 ^2, , 胡水华 ^3,

1.上海市金山区前峰绝缘材料厂

2.上海市金山区前峰绝缘材料厂

3.上海市金山区前峰绝缘材料厂

关键词：聚酯亚胺 , 粘结剂 , 聚酰亚胺薄膜 , 电磁线

Polyimide/Polyester-Imide Binding Film

通过研究低温固化的芳香族聚酯亚胺粘结剂及其在聚酰亚胺薄膜上的涂覆工艺,多项的技术性能实测数据对比及用户的应用表明,研制的可低温烧结聚酰亚胺粘结薄膜产品完全能满足生产聚酰亚胺薄膜烧结绕包线要求,产品适应于无高频烧结设备或高频烧结设备功率小的绕包线生产单位.

参考文献

[1]

[A].,1999

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