通过对聚苯醚(PPO)/环氧树脂体系固化剂、固化工艺等固化体系的研究,提高了PPO与环氧树脂的相容性,研制开发出介电常数为3.9的低介电常数高频电路用覆铜板.
参考文献
| [1] | 张洪文 .印制电路用覆铜板工艺概论(内部资料)[J].高分子论文集(日本),2000,57:30-36. |
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