研究了硅微粉的表面处理工艺、粒度分布、体系的粘度和凝胶时间等条件对硅微粉在环氧树脂体系中的沉降率的影响,通过加入少量气相二氧化硅能显著减小硅微粉的沉降率.
参考文献
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| [2] | 朱力知;蔡德禄;刘承钧;刘筠.塑料在电气和电子技术中的应用[M].北京:中国电子技术标准化研究所,2003 |
| [3] | Paul M Sampso.通过改进填料工艺提高浇注电气绝缘的质量[A].北京:中国电工器材行业业信息中心,2002:53-60. |
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