阐述了数控包带机平包主绝缘技术操作原理及工艺参数的设定.通过试验数据分析比较数控包带的优点.在平包技术中选择合适的绝缘结构和采用聚酯薄膜补强少胶云母带作为主绝缘,为现在国内正在研究的线圈主绝缘减薄技术提供一些有价值的技术参考.
参考文献
| [1] | 曾彩萍.单面聚酯薄膜补强少胶粉云母带在高压电机主绝缘中的应用研究[J].绝缘材料,2004(02):13-16. |
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