介绍了新型(SD1146)绝缘系统的性能及结构试验,试验结果表明,采用混包结构较纯薄膜补强结构更适用SD1146绝缘系统,其绝缘系统达到了电机使用的基本要求,并针对云母带绕包线与SD1146系统相容性不佳问题,提出了技术改进的建议.
参考文献
| [1] | 关子秋.VPI粉云母带的选型试验研究[J].绝缘材料,2003(04):23-25,37. |
| [2] | 曾彩萍.单面聚酯薄膜补强少胶粉云母带在高压电机主绝缘中的应用研究[J].绝缘材料,2004(02):13-16. |
| [3] | 陈宗旻 .真空压力浸漆用少胶云母带及浸渍树脂[R].上海:上海电机厂有限公司,1999. |
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