采用导体表面加涂保护膜的方法来隔绝氧气.达到阻止导体氧化的目的.比较7几种保护剂,分析了薄膜绕包线导体出现发黑现象的原因,提出了有效的解决方法,验证了产品的性能.结果表明,该保护膜对产品的力学及电气性能无影响.
参考文献
| [1] | 陈范才,周海晖,何德良,张小华,杨喜云.绝缘层下电磁线表面发黑原因分析[J].腐蚀与防护,2000(08):373-375. |
| [2] | (电工绝缘手册)编审委员会.电工绝缘手册[M].北京:机械工业出版社,1990 |
| [3] | GB/T2423.3-2006 电工电子产品环境试验第2部分:试验方法试验Ca:恒定湿热试验[S].,2006. |
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