双马来酰亚胺树脂体系在封装基板上的应用

绝缘材料, 2009, 42(4): 44-52. doi: 10.3969/j.issn.1009-9239.2009.04.010

双马来酰亚胺树脂体系在封装基板上的应用

王敬锋 ^1, , 苏民社 ^2, , 孔凡旺 ^3, , 杨中强 ^4,

1.广东生益科技股份有限公司,广东,东莞,523039

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基金项目: 国家科技部支撑计划(20H07BAE46B01) 粤港关键领域重点突破项目(2008A011800001)

关键词： IC封装 , 覆铜板 , 双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂)

Application of Modified Bismaleimide Resin in Integrated Circuits Package Substrate

介绍了半导体IC封装技术和封装基板的技术发展需求,阐述了双马来酰亚胺树脂的改性方法及其在封装基板上的应用,分析了三菱瓦斯化学公司的双马来酰亚胺-三嗪树脂(BT树脂)材料封装基板的特性,结果表明,该树脂可满足封装领域的技术要求,应用前景广阔.

参考文献

[1]	田民波;林金堵.高密度封装基板[M].北京:清华大学出版社,2003
[2]	孟晓玲;龚茕 .封装用积层法层压板[J].型铜扳资讯,2004,5:28-30.
[3]	张洪文 .薄型IC封装用无卤素覆铜板基材[J].覆铜板资讯,2007,2:18-22.
[4]	祝大同 .有机封装基板材料在日本的发展[J].覆铜板资讯,2000,3:6-10.
[5]	张洪文 .芯片封装技术发展对PCB基板的新需求[J].覆铜板资讯,2004,3:25-30.
[6]	田民波.电子封装工程[M].北京:清华大学出版社,2003
[7]	祝大同 .多层PCB用基板材料的技术发展趋势[N].松下电工技报,2006.
[8]	陈平;廖明义.高分子合成材料学(上)[M].北京:化学工业出版社,2005
[9]	梁国正;顾媛娟.双马来酰亚胺树脂[M].北京:化学工业出版社,1997
[10]	吴良义.高性能/高温聚合物的设计、性能和应用进展(Ⅶ)-双马来酰亚胺改性研究进展[J].网络聚合物材料通讯,2004(04):12-20.
[11]	闫红强 .新型双马来酰亚胺-三嗪树脂的合成、结构性能及其应用的研究[D].杭州:浙江大学,2004.
[12]	Hashimoto Takeshi;Kohayashi Masaharu;Sato Takeshi;Orino Daisuke .Circuit Laminate Material[P].JP,2000204027,2000-07-25.
[13]	Shur Fen Liu;Meng Huei Chen;King-Shing et al.Resin Compsition for Circuit Boards[P].US.20030144430,2003-07-31.
[14]	Kamla J R;Olson L D;Johnson H R .Polyimide Resin Laminates[P].US.20030144430,1994-08-02.
[15]	Camberlin Yves .Imide Group-containing Polymers from Sterically Hindered Diamines[P].EP,0424286,1991-4-24.
[16]	蓝立文,穆颖竹,井新利.双马来酰亚胺树脂的增韧研究--烯丙基苯基化合物的增韧作用[J].高分子材料科学与工程,1993(05):72-76.
[17]	郝建军,江璐霞,蔡兴贤.含硅双马来酰亚胺的合成及表征[J].高分子材料科学与工程,1994(02):110-115.
[18]	李文峰,王国建.双马-三嗪树脂在CCL中的应用[C].第九届中国覆铜板市场·技术研讨会论文集,2008:152-155.
[19]	辜信实.改性聚酰亚胺覆铜板[M].上海:学林出版社,2001
[20]	辜信实.HDI和IC封装用高性能覆铜板的开发[J].印制电路信息,2006(06):23-25,63.
[21]	赵磊 .高性能覆铜箔层压板的研制[D].西北工业大学,2001.
[22]	张雪平,刘润山,刘景民.双马来酰亚胺一三嗪树脂及其改性研究进展[J].绝缘材料,2007(05):15-18.
[23]	祝大同.PCB基板材料用BT树脂[J].热固性树脂,2001(03):38-43.
[24]	李立,刘润山,汪小华,邓维.双马来酰亚胺树脂在印制电路板中的应用进展[J].绝缘材料,2004(05):51-54.
[25]	辜信实.印制电路用覆铜箔层压板[M].北京:化学工业出版社,2005
[26]	祝大同.IC封装用基板材料在日本的新发展[J].缀铜板资讯,2006(05):4-10.
[27]	吴晓青,魏俊富,李嘉禄.差示扫描量热法研究改性双马来酰亚胺的固化过程[J].复合材料学报,1999(02):34-38.
[28]	Shinn-Gwo Hong;Ching Shian Yen .The effects of copper oxides on the thermal degradation of bismaleimide triazine prepreg[J].Polymer Degradation and Stability,2004(3):529-537.
[29]	师剑英,史丽梅.环保型覆铜板的开发[J].绝缘材料,2001(01):38-40.

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