耐高温、低失重有机硅胶粘剂的研究

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Development of Organosilicon Adhesive with Low Decomposition and High Temperature Resistance

以二烷氧基硅烷和三烷氧基硅烷单体,选择烃基与硅原子比值(R/Si)为1～1.2,用间歇缩聚工艺合成的硅树脂胶粘剂,经红外光谱、TGA和力学性能分析,结果表明,研制的胶粘剂具有耐热性好、分解物少的特点,性能与日本信越化学公司的KR-242A相当.

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