一种超薄挠性印制电路用运载膜的研究

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Study of Carrying Film Applied to Ultrathin FCCL

采用丙烯酸酯压敏胶的粘接原理,调整产品的初粘性和持粘性范围,并采用外交联和内交联相结合固化方式提高产品耐酸碱液的侵蚀能力.对主要单体、交联单体、固化促进剂、后处理的温度和时间进行了研究.结果表明:研制的运载膜成本低,性能好,使用方便,可以满足挠性印制电路板(FPC)生产工艺要求.

[1]	辜信实.挠性覆铜板技术发展[J].印制电路信息,2007(09):7-8,23.
[2]	杨玉昆;吕凤亭;刘奕.压敏胶制品技术手册[M].北京:化学工业出版社,2004
[3]	Stanley Kordzinski;Eileen Kordzinski;Milton B.Horn .Methode of Producing Resins for Use in Adhesives[P].US,3579490,1971-05-18.

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