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本文采用KBH4在液相中化学还原CuSO4,并加入KOH和络合剂E D T A,制得了纳米级的纯净的铜粉,通过调整反应物的浓度,可以消除Cu2O等杂质.制备的纳米铜粉还存在一定程度的团聚,需试验加入分散剂来改善.

参考文献

[1] 王彦妮 等.纳米粒子在乙炔聚合反应中的催化作用[J].催化学报,1995,16(04):304.
[2] Pekka Heino;Eero Ristolainen .Dislocation in Copper--A Molecular Dynamics Study[J].Nano-Structured Materials,1999,11(05):587.
[3] 李步春 .防止铜粉在高温下氧化的研究[J].有机硅材料及应用,1998,12(04):16.
[4] [OL].http://www.casnano.net.cn/gb/xinwen/jindu/jd008.html),2001-06-08.
[5] P.G.Sanders;J.A.Eastman;J.R.Weertman .Elastic and tensile behavior of nanocrystalline copper and palladium[J].Acta materialia,1997(10):4019-4025.
[6] 黄钧声,任山.纳米铜粉研制进展[J].材料科学与工程,2001(02):76-79.
[7] 张虹 等.化学还原法制备纳米铜粉[J].机械工程材料,1998,22(03):33.
[8] 中国化工产品大全[M].北京:化学工业出版社
[9] 尹敬执;申泮文.基础无机化学(下册)[M].北京:人民教育出版社,1980:561-565.
[10] 张祥麟.无机化学[M].长沙:湖南教育出版社,1983:220.
[11] 赵泓.普通化学[M].上海:华东师范大学出版社,1992:209.
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