根据复合材料的强化原理,用Ag-Cu-Ti钎料和TiN颗粒作为复合连接材料在半固态下连接Si3N4复相陶瓷以提高接头强度,研究了接头的组织和界面反应.结果表明,接头由母材/反应层/含微量Ti的Ag-Cu+TiN/反应层/母材组成,反应层由含Ti、Si、N三种元素的一些化合物组成;TiN颗粒在Ag-Cu基体中的分布总体均匀,两者之间的界面清晰、结合致密:当TiN的加入量较小时,对连接材料与母材的界面反应没有明显影响.初步的剪切试验结果表明,采用Ag-Cu-Ti加TiN颗粒作为复合连接材料连接Si3N4陶瓷可以提高接头强度.
参考文献
| [1] | Suganuma K;Miyamoto Y;Koizumi M.Joining of ceramics and metals[J].Annual Review of Materials Science,1988(18):47-73. |
| [2] | Macdonald W D;Eagar T W .Transient Liquid Phase Bonding[J].Annual Review of Materials Science,1992,22(01):23-46. |
| [3] | 邹贵生,任家烈,REN Jia-lie.Solid-liquid state pressure bonding of Si3N4 ceramics with |
| [4] | 吴人洁.复合材料[M].天津:天津大学出版社,2000 |
| [5] | 李盛 .陶瓷金属复合结构钎焊质量和变形的研究与控制[D].北京:清华大学,2001. |
| [6] | 杨建国;方洪渊.Ag-Cu-Ti活性钎料加入Al2O3陶瓷颗粒对Al2O3陶瓷钎焊接头性能的影响[J].材料科学与工艺,2001(ZK) |
| [7] | Wendy B Hanson .Joining of ceramics using a ceramic-modified braze alloy[J].Materials Technology,1999,14(02):53-56. |
| [8] | 郭松瑞.工程结构陶瓷[M].天津:天津大学出版社,2002 |
| [9] | M V 斯温.陶瓷的结构与性能[M].北京:科学出版社,1998 |
| [10] | 冼爱平 .金属-陶瓷界面的润湿和结合机制--Sialon陶瓷与金属活性钎焊技术的研究[D].中国科学院金属研究所,1991. |
| [11] | YOON C;Kim TW et al.Active metal brazing for reliable ceramic oints using TiN coating[J].Journal of Materials Research,2002,17(01):246-252. |
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