研究表明,玻璃助剂含量从10增至30 wt.%时,厚膜NTC热敏电阻器的电阻率ρ50增长86%,其它材料特征常数(热敏常数B、电导激活能ΔE和电阻温度系数α50)增长小于1.4%.玻璃助剂含量从30增至40wt.%时,电阻率ρ50增长4%,其它材料特征常数增长7.7%.厚膜烧结过程中,热敏相的成分改变是导致材料特征常数显著变化的主要原因,电阻率对热敏相成分改变更为敏感.玻璃助剂含量为5 wt.%时,材料特征常数发生异常增大,电阻率ρ50增长420%,其它常数增长17%以上.异常增大现象主要与烧结时热敏相颗粒间难以形成良好接触和导通节点显著减少有关.
参考文献
[1] | 王恩信;荆玉兰;王鹏程 等.NTC热敏电阻器的现状与发展趋势[J].电子元件与材料,1997,16(04):1-2. |
[2] | 贺永宁,肖国伟,铁宏安,武明堂.厚膜线性NTC热敏电阻器的研究[J].电子元件与材料,1999(01):1-2. |
[3] | 李同泉 .负温度系数热敏电阻浆料[J].电子元件与材料,1998,17(02):9-10. |
[4] | 沈波;翟继卫;妥万禄 等.热敏材料对NTC厚膜热敏电阻电学参数的研究[J].功能材料,1999,30(01):109-110. |
[5] | Jing Huang;Yongde Hao;Hong Lin .Preparation and characteristic of the thermistor materials in the thick-film integrated temperature-humidity sensor[J].Materials Science & Engineering, B. Solid-State Materials for Advanced Technology,2003(1/3):523-526. |
[6] | 李亚东;朱宏;丁古巧.玻璃助剂对厚膜NTC热敏电阻器表面形貌的影响[J].仪器仪表与传感器,2003(11):22-25. |
[7] | 王零森.特种陶瓷[M].长沙:中南工业大学出版社,2000:333-347. |
[8] | 贾德昌;周劲松;王文.电子材料[M].哈尔滨:哈尔滨工业大学出版社,2003:228-231. |
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