以壳聚糖为原料,用乳液凝固法合成了壳聚糖微球.利用造孔剂成孔的特点,在有机模具中将壳聚糖微球紧密堆积,形成孔隙率至少为26%的多孔结构的框架,再将料浆灌注到框架中,充满空隙.干燥后经600℃煅烧和1200℃烧结,将有机模具及壳聚糖微球烧去,获得具有大孔和贯通式微孔的多孔磷酸钙生物材料.材料孔隙率在60～70%之间,大孔直径为80μm～250μm,孔径可控且分布均匀,平均抗压强度为4.58MPa.
参考文献
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