本文选择ZnO和Pb(Mg1/3Nb2/3)O4为基体材料,利用轧膜技术制备了多层片式结构的压敏-电容双功能陶瓷元件.通过工艺因素和SEM微观形貌分析,研究了ZnO基压敏材料和Pb(Mg1/3Nb2/3)O3基电容材料的制备过程、热行为匹配性、微观结构等在制备多层结构中的作用.以仿独石工艺形成了具有压敏-电容双功能的陶瓷元件,获得了降低元件压敏电压和提高其电容量的有效途径,为此类材料的应用打下研究基础.
参考文献
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