采用机械活化制粉、低温烧结和致密化处理,制取了不同Ni含量的Mo-Gu合金.研究了Ni对Mo-Cu合金的致密性、膨胀系数、导热和导电性能的影响.结果表明,添加活化元素Ni使Mo-Cu合金的烧结致密化温度降低,热膨胀系数的变化与Al2O3陶瓷的变化很吻合,导电和导热性能降低,显微组织细小均匀,成为网络结构,是一种与Al2O3陶瓷封接匹配得很好的电子封接材料.
参考文献
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