转底炉法制备细晶粒铜最佳条件的研究

材料导报, 2008, 22(Z2): 212-214.

1.北京科技大学冶金与生态工程学院,北京,100083

2.北京科技大学冶金与生态工程学院,北京,100083

3.金川镍钴研究设计院,金昌,737102

4.金川镍钴研究设计院,金昌,737102

5.金川镍钴研究设计院,金昌,737102

6.北京科技大学冶金与生态工程学院,北京,100083

7.北京科技大学冶金与生态工程学院,北京,100083

8.北京科技大学冶金与生态工程学院,北京,100083

Study on Best Conditions for Preparing Fine Crystalline Grain Copper by Rotary Hearth Furnace Principle

作为半导体用的铜靶材,其晶粒大小严重影响溅镀薄膜的品质,靶材晶粒的细化技术成为关键.依据转底炉法原理制备了一种片状铜,并对其晶粒尺寸的变化进行了研究,通过分析发现:坩埚底孔直径越小,底转盘转速越快,底转盘传热越好;在底转盘冷却效果好的情况下,下落点离底转盘的边缘越近,铜带的晶粒越小.

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