制备了玻纤布增强含二氮杂萘酮聚芳醚腈(PPENK)覆铜层压板,研究了PPENK树脂含量对覆铜层压板弯曲强度、剥离强度和吸水率的影响,以及偶联剂种类和含量对覆铜层压板弯曲强度和剥离强度的影响,并对覆铜层压板的介电性能、耐锡焊性、阻燃性等进行了测试.结果表明:选用KH-560偶联剂处理玻纤布、KH-550处理铜箔,当PPENK树脂含量为55%时,PPENK覆铜层压板的综合性能最优,在2 GHz下其介电常数为3.6,tanδ为0.0022,在290℃下耐锡焊性超过120 s,剥离强度为1.6 N/mm.
参考文献
| [1] | 祝大同.我国金属基覆铜板行业的现状与技术新发展[J].绝缘材料,2011(04):28-31. |
| [2] | 陈平,唐忠鹏,孙明,王秀杰,左芳.覆铜板用环氧树脂的改性研究进展[J].纤维复合材料,2003(03):6-8. |
| [3] | 苏民社,刘军,王玉红.PPO/环氧玻璃布覆铜板的研制[J].纤维复合材料,2002(03):20-21. |
| [4] | 田勇,皮丕辉,文秀芳,程江,杨卓如.高性能覆铜板用聚苯醚/环氧树脂体系[J].塑料科技,2006(02):1-4. |
| [5] | Kanzaki H I .Printed Circuit Board,and Prepreg for a Print-ed Circuit Board[P].US,6417459,2002-07-09. |
| [6] | 胡福田,杨卓如.聚四氟乙烯覆铜板的制备及性能研究[J].玻璃钢/复合材料,2008(02):38-41,46. |
| [7] | 王明晶,刘程,阎庆玲,董黎明,蹇锡高.新型可溶性聚芳醚腈酮的合成及其在绝缘漆领域的应用[J].功能材料,2007(02):243-245. |
| [8] | Gu AJ;Liang GZ .Novel high performance copper clad laminates based on bismaleimide/aluminium borate whisker hybrid matrix[J].Journal of Applied Polymer Science,2007(2):1325-1331. |
| [9] | 曹安照,田丽.介电常数、介质角正切对PCB特性阻抗的影响[J].自动化与仪器仪表,2003(06):47-48. |
| [10] | 杨盟辉.高频PCB基材介电常数与介电损耗的特性与改性进展[J].印制电路信息,2009(04):27-31. |
| [11] | 祝大同.低介电常数电路板用烯丙基化聚苯醚树脂[J].绝缘材料,2001(01):28-33. |
| [12] | 唐军旗,杨中强,曾宪平,孙鹏.IC封装用覆铜板的研究[J].绝缘材料,2010(05):11-13. |
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