采用热等静压(HIP)固-固扩散连接工艺,研究了K497与FGH741合金经HIP连接及热处理后母材的组织变化、结合界面的组织、力学性能及界面区元素的扩散规律.结果表明,在HIP和热处理阶段,FGH741合金未发生再结晶,其晶粒度与母材基本相同,均为ASTM 5～6级;K497合金的粗大枝晶组织和共晶相经热处理后基本消除.结合界面冶金结合良好,形成了一个由亚晶和再结晶晶粒组成的界面区且无有害相析出.结合试样的室温力学性能达到了技术要求,但塑性值偏低.结合界面两侧元素相互扩散的趋势明显.
参考文献
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