本文制备了一种微孔多孔钼块体.制备方法是以通孔有机泡沫为载体,采用浸浆法获取毛坯,然后采用高温真空烧结而成.其中料浆由钼粉和无毒性有机粘结剂组成,浆料粘度用去离子水调节.测定了烧结后钼块体的孔隙率,其孔隙率约为65%.对制备出的多孔钼块体进行了扫描电镜分析,测定了其孔隙的直径,测得其孔隙主要由7-9μm的微孔所组成,孔隙之间相互连通.并且观察了钼颗粒的烧结状况,对其烧结过程进行了初步的探讨.
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