NdFeB磁性基材化学镀Ni-Cu-P初期形核过程及机赦

材料保护, 2011, 44(10): 29-31.

NdFeB磁性基材化学镀Ni-Cu-P初期形核过程及机赦

王憨鹰 ^1, , 陈焕铭 ^2, , 李成荣 ^3, , 刘炜 ^4,

1.榆林学院能源工程学院,陕西榆林719000

2.宁夏大学物理电气信息学院,宁夏银川750021

3.榆林学院能源工程学院,陕西榆林719000

4.榆林学院能源工程学院,陕西榆林719000

基金项目: 陕西省教育厅专项科研计划项目(2010JK934)

关键词：化学镀Ni-Cu-P合金 , 沉积过程 , 初期形核 , 晶态镀层 , 形核机制

为了弄清NdFeB磁性材料表面化学镀Ni-Cu-P合金初期形核过程及机制，研究了不同时间化学镀Ni-Cu-P合金层初期形核过程、形貌和组织结构特征。结果表明：初期沉积过程具有明显的择优倾向和不均匀性：Ni和Cu原子并非以单个原子的形式沉积于基体表面，而是还原后在固．液界面处形成原子团在基体表面高能量区域优先沉积形核，然后以不规则的形态长大直至覆盖基体表面，形成晶态镀层。

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