采用Ni-51Cr(含质量分数为51%Cr)焊料高温钎焊再结晶SiC陶瓷,研究了连接温度、保温时间以及焊料量等对接头三点抗弯强度的影响,并对连接界面区域的微观结构及焊料反应产物进行了SEM,EDS及XRD分析.在本试验中,当连接温度为1360℃,保温时间为5 min,焊料量为350 mg时得到的接头三点抗弯强度最高,为74.2 MPa.微观结构结果表明:SiC,Ni和Cr均发生了扩散;在母材SiC与焊料中间层之间,生成了一反应层,反应层的主要成分为Ni2Si和C;而Cr主要分布于焊料中间层中,以Cr23C6,Cr7C3等形式存在.
参考文献
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